2021.07.23

碳化硅铝散热基板特点 碳化硅铝散热基板：碳化硅铝散热基板是保证功率半导体器件正常工作的一类关键材料，解决了热膨胀系数与芯片及陶瓷基片的匹配问题。碳化硅铝散热基板的制备：独创活性液相反应烧结技术及生产工使碳化硅预制体材料具有...

2020.04.15

碳化硅铝-大功率器件高效高可靠热管理材料及其封装技术 铝碳化硅(AlSiC)复合材料结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、低热膨胀系数、低密度以及高比刚度等综合优异性能，是新一代电子封装材料中的佼佼者。铝碳化硅材料满足了封装的轻便化、高密度...

2019.12.05

2019深圳高交会 吉林纽思达金属有限公司多孔金属产品广受关注 十一月的鹏程，鲜花遍地，硕果飘香。在这收获的季节，吉林纽思达金属材料有限公司，协同吉林省十家高新技术企业，参加了第二十一届中国国际高端技术成果交易会（简称高交会）。在此，向所有关心和支持本企业的...