碳化硅铝散热基板特点

更新时间：2021.07.23

碳化硅铝散热基板：

碳化硅铝散热基板是保证功率半导体器件正常工作的一类关键材料，解决了热膨胀系数与芯片及陶瓷基片的匹配问题。碳化硅铝散热基板的制备：独创活性液相反应烧结技术及生产工使碳化硅预制体材料具有高纯度、高强度、高导热、孔隙 均匀和强热稳定性等优异特性，在实际生产中可以帮助客户提高生产效率、降低生产成本、提 高产品质量。新工艺坯料强度高，烧结时收缩及变形都可控，因此，可以加工成复杂构件后再进行烧结。

碳化硅铝散热基板特点：

独特三维连通预制体结构保证了复合后SiC和Al三维双连续性，具有高纯度、高强度、高导热、孔隙均匀和强热稳定性等优异特性；连续型碳化硅铝散热基板材料比碳化硅板及铝基板材料具有更低的热膨胀系数、更高的热导率及可靠性。