碳化硅铝材料的应用领域

更新时间：2021.08.08

碳化硅铝材料是目前市场应用比较高端的散热基板材料，可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件，尤其对高可靠性能要求的相关领域。

AlSiC材料质轻，是铜材的1/3，和铝接近，但抗弯强度却和钢材一样好，使其在抗震性能方面表现优秀，超过铜基板。因此，在高功率电子封装方面，AlSiC材料以其独特的高热导、低热膨胀系数和抗弯强度的结合优势成为不可替代的材质。

 碳化硅铝材料的应用领域：

 ◆ 半导体产业：气浮装置、真空吸盘等;

 ◆ 应用于微波领域的射频、微波和毫米波封装：主要应用于微波领域；

 ◆ 功率封装，主要指大功率器件：电网、轨道交通、新能源汽车等IGBT及MOSFET功率模块封装；

 ◆ 复杂光电器载片：光电转换器、激光器件等；

 ◆ 发光二极管：大功率LED；

 ◆ 高性能PCB夹层：印刷电路板的夹芯；

 ◆ 微处理器盖板及散热器：脑（CPU）芯片